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SMD LED封装用树脂和粘结剂
SMD LED封装用树脂和粘结剂
DCS-100A/B,DJS-8800A/B为双组份有机硅树脂，用于SMD LED、光电二极管的封装，具有优良的耐热性，在450mm至课件波长范围内有良好的透过率。
DCS-5000为双组份硬化环氧树脂，用于SMD LED、光电二极管的封装，具有优良的耐热性，在4500mm至课件光波长范围内有良好的透过率。
DCS-2000用于LED封装工程或微电子组装工程，有多种固化类型和不同的粘合性能，并能使客户产品具有高可靠性。
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