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半导体封装材料


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半导体封装材料

所属分类:

DSA系列产品马单组份热硬化粘结剂,含有导电银(或氧化硅),具有良好的耐热性,用于半尊体的封装和微电子的组装,可使芯片粘结具有不同的硬化形式和性能特点,电子产品具有较高的可靠性。

产品说明

半导体封装材料

公司产品包括:
   金属粉末材料:金属银粉等,可用太阳能电池用正面及背面用浆料,也可用于电子元器件电极浆料。
   环氧树脂封装材料:电阻电感电容元件封装材料,电气性能优良,高耐热耐湿性能,阻燃性及卤素可定制。
   电极石墨材料:二次可充电池负极材料用DMSO系列,可有效提高容量及循环寿命。
   导电浆料:薄膜开关及触摸屏用导电银浆,工艺性能好,方阻小。
   LED材料:LED用荧光粉及可以用于封装的PIS,PIG材料。
   UV材料
   单组分粘结剂

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