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半导体封装材料


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半导体封装材料

DSA系列产品马单组份热硬化粘结剂,含有导电银(或氧化硅),具有良好的耐热性,用于半尊体的封装和微电子的组装,可使芯片粘结具有不同的硬化形式和性能特点,电子产品具有较高的可靠性。

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半导体封装材料

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