东莞大州电子材料有限公司

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环氧粉体封装材料


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环氧粉体封装材料

P-COAT 900系列环氧树脂粉体包封料,适用于各类电子元器件的外包封,具有良好的绝缘和防潮等性能,可使用流化浸涂式或自动线包封机作业。产品满足ROHS、REACH、UL94 V-0等法规及认证,可以设计为有卤或无卤(低卤)产品。

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环氧粉体封装材料