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环氧液体封装材料


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环氧液体封装材料

GIN-COAT 500系列为双组份或者三组份环氧树脂灌封料,具有优良的耐冷热冲击性能、机械性能、耐湿防潮性、阻燃性等特点。且工艺性适应性好,可用于自动作业方式或手工作业方式。产品满足ROHS、REACH、UL94 V-0等法规及认证,可以设计为有卤或无卤(低卤)产品。 GIN-COAT 709系列为两组份或者三组分液体环氧封装材料, 适合于PP/PET薄膜电容器的绝缘及机械的保护和耐湿与耐热保护。本产品对元件的涂装性均一,可使用时间长。本产品特别适合于自动生产线操作。

产品说明

公司产品包括:
   金属粉末材料:金属银粉等,可用太阳能电池用正面及背面用浆料,也可用于电子元器件电极浆料。
   环氧树脂封装材料:电阻电感电容元件封装材料,电气性能优良,高耐热耐湿性能,阻燃性及卤素可定制。
   电极石墨材料:二次可充电池负极材料用DMSO系列,可有效提高容量及循环寿命。
   导电浆料:薄膜开关及触摸屏用导电银浆,工艺性能好,方阻小。
   LED材料:LED用荧光粉及可以用于封装的PIS,PIG材料。
   UV材料
   单组分粘结剂

所属分类:

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