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单组份环氧树脂胶粘剂


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单组份环氧树脂胶粘剂

GIN-COAT DA-1000系列 是适用于电子元件粘接、包覆、灌封的单组份液体环氧粘接剂,它具有操作性优异、固化时间相对短等特点, 粘接性能和耐湿性强 。 产品满足ROHS、REACH、环保无卤等法规及认证。

产品说明

产品型号

DA-1001

DA-1002

DA-1003

DI-500

DA-1002BK-JDQ

应用产品照片

主要用途

NR电感磁粉混合原胶

电感、传感器灌封

金属与磁芯粘接

电子封装

继电器的封边密封

特性

抗冷热冲击效果好,

耐回流焊

柔性产品,

抗冷热冲击效果好

粘结力强,

能耐较高锡焊温度

PCT不开裂,

冷热冲击效果好,耐回流焊

密封性强,耐水汽渗透,耐回流焊

底材材质

氧铁磁芯

氧铁磁芯,铜线

氧铁磁芯,铜片

PA塑料和氧铁磁芯

PA/PC/PBT塑料

常规颜色

灰色/黑色

灰色/黑色

灰色/黑色

黑色

灰色/黑色

粘度(cps@25℃)

10000⁓70000

3000⁓50000

60000⁓120000

20000±5000

45000±9000

推荐固化条件

120℃/60min

或150℃/30min

120℃/60min 或100℃/120min

120℃/60min 或150℃/30min

110℃/1.5H+120℃/2H

120℃/30min

或125℃/25min

或130℃/15min

热膨胀系数

40⁓70

40⁓70

40⁓70

30⁓60

40⁓70

Tg (℃)

117

115

130

125

120

硬度(SHORE D)

70±5

80±5

90±5

90±5

90±5

吸水率

≤0.3%

≤0.5%

≤0.3%

≤0.2%

≤0.2%

介电强度

>18

>18

>18

>18

>18

公司产品包括:
   金属粉末材料:金属银粉等,可用太阳能电池用正面及背面用浆料,也可用于电子元器件电极浆料。
   环氧树脂封装材料:电阻电感电容元件封装材料,电气性能优良,高耐热耐湿性能,阻燃性及卤素可定制。
   电极石墨材料:二次可充电池负极材料用DMSO系列,可有效提高容量及循环寿命。
   导电浆料:薄膜开关及触摸屏用导电银浆,工艺性能好,方阻小。
   LED材料:LED用荧光粉及可以用于封装的PIS,PIG材料。
   UV材料
   单组分粘结剂

所属分类:

单组分粘结剂

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