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SMD LED封装用树脂和粘结剂
SMD LED封装用树脂和粘结剂
所属分类：
DCS-100A/B,DJS-8800A/B为双组份有机硅树脂，用于SMD LED、光电二极管的封装，具有优良的耐热性，在450mm至课件波长范围内有良好的透过率。
DCS-5000为双组份硬化环氧树脂，用于SMD LED、光电二极管的封装，具有优良的耐热性，在4500mm至课件光波长范围内有良好的透过率。
DCS-2000用于LED封装工程或微电子组装工程，有多种固化类型和不同的粘合性能，并能使客户产品具有高可靠性。
产品说明
公司产品包括：
金属粉末材料：金属银粉等，可用太阳能电池用正面及背面用浆料，也可用于电子元器件电极浆料。
环氧树脂封装材料：电阻电感电容元件封装材料，电气性能优良，高耐热耐湿性能，阻燃性及卤素可定制。
电极石墨材料：二次可充电池负极材料用DMSO系列，可有效提高容量及循环寿命。
导电浆料：薄膜开关及触摸屏用导电银浆，工艺性能好，方阻小。
LED材料：LED用荧光粉及可以用于封装的PIS，PIG材料。
UV材料
单组分粘结剂
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